複層設計：提升空間運用率與生活實用性的巧妙選擇

複層設計是一種將住宅樓層分為上下層的建築手法，能有效擴充使用面積，尤其適合平面空間有限的房屋。在進行複層設計時，需考量結構安全性，並遵守相關建築法規，確保建築物的穩固性和使用安全性。

複層設計的優點：

• 空間擴充：利用立面空間，擴大使用面積，提供更多功能和隱私區域。
• 多功能性：根據需求規劃上下層的功能，如一樓設置公領域、頂樓規劃卧室或書房。
• 空間層次感：不同的樓層高度營造出豐富的空間層次，提升居住體驗。

複層設計的注意事項：

• 高度限制：複層設計的樓層高度不得超過 4.2 公尺，室內平均高度不得超過 3.6 公尺，以確保安全性。
• 面積限制：複層面積不得超過整體地板面積的 1/3，維持建築結構的穩定性。
• 結構穩定性：複層結構需經過精密的計算和設計，確保其能承受負載和提供足夠支撐。

複層設計適用情況：

• 平面空間狹小，需要擴充使用面積。
• 講究空間隱私和動線流暢性。
• 期待豐富的空間層次和獨特居住體驗。

總而言之，複層設計是一種創造多功能和舒適居住空間的有效方式，在有限的空間中發揮最大的使用價值。然而，在進行複層設計時，必須遵循建築法規、考慮結構安全性，才能確保建築物的穩定性和使用安全。

複層設計：打造高效且低成本的多層電路板

簡介

複層設計是一種將多個導電層交替堆疊在絕緣基板上並相互連接的電路板製造技術。與單層或雙層設計不同，複層設計允許在有限的電路板空間內集成更多電路，從而實現更複雜的功能和更高的性能。

優點

複層設計提供了以下優點：

製程步驟

複層設計的製程涉及以下步驟：

1. 層壓： 使用熱壓機將交替的銅箔和絕緣材料層壓在一起。
2. 鑽孔： 在層壓板中鑽孔，以便進行電氣連接。
3. 電鍍： 孔壁電鍍銅以形成導通孔。
4. 圖案電鍍： 在指定區域移除銅箔，形成電路圖案。
5. 阻焊： 在電路圖案上塗覆保護性阻焊劑。
6. 絲印： 在阻焊劑上印刷絲印標示和元件符號。

層數配置

複層電路板的層數可以根據設計需求而變化。常見的層數配置包括：

應用

複層設計廣泛應用於以下領域：